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【慧博投研资讯】（1）消费电子：苹果公布财报及Q1展望，预示整体销量或好于悲观预期。（慧博投研资讯）苹果于美国东部时间2月1日16:30分（北京时间2月2日5:30分）发布2018年财年第一季度财报（即自然年的2017Q4），财报显示，公司自然年2017Q4实现营收88,293百万美元，同比+13%，其中iPhone系列出货7731.6万台，同比-1%，略低于市场预期，贡献收入61,576百万美元，同比+13%，ASP达到796美元，同比+16.7%。面向2018Q1，公司预计总营收在600亿-620亿美金，按照Q4手机端收入占比以及ASP，我们测算整体销量情况落在去年同期销量附近，好于此前市场悲观预期。我们基于销量整体平稳，A客户优于安卓的判断，重点推荐A客户端能够成为平台的公司以及OLED和光学等确定增长的细分领域，推荐公司包括立讯精密、瑞声科技、信维通信、欧菲科技、大族激光、智云股份。（2）半导体：行业景气推升板块热度，铸大国制造“核芯”，继续聚焦功率半导体涨价。相关分析机构不断上调行业全年增速，预期全年全球销售额逼近4000亿美金。去年Q3以来NANDFlash等存储器产品及8英寸市场需求旺盛，为行业向好之核心驱动力，12英寸市场则保持平稳。建议围绕AI新需求、涨价逻辑、战略性行业龙头三大主线，关注相关核心标的。存储领域我们持续重点推荐兆易创新，制造关注核心龙头中芯国际，封装领域推荐龙头公司长电科技和华天科技，设备领域关注重要平台北方华创，另外关注围绕安防等子领域率先落地的AI配套芯片设计公司，包括富翰微、全志科技等。本周继续关注功率半导体涨价，受行业景气提升及48v混动等领域需求快速提升影响，全球功率半导体产能吃紧，建议关注包括杨杰科技在内的国内产业链受益标的。投资建议：白马仍是基本配置，继续挖掘成长新品。板块整体处于估值回归进程中，白马仍是基本防御配置。继续关注低估值，可能成为新白马的潜在品种。除了产业链现有白马外，我们过去也试图挖掘潜在新白马，如智云股份、兆易创新、科森科技、景旺电子、华天科技、东尼电子均有不俗表现。未来，我们相信随着估值中枢的下移，这样的低估值真成长品种会越来越多，我们建议投资者在关注白马的同时，将研究的精力逐步向这些低估值真成长新品种的研究上转移。市场回顾与策略展望。本周（2018年1月29日至2月4日，下同）A股中信
指数下跌7.67%，跑输沪深300指数5.15pct，跑输上证综指4.97pct，跑输中小板指2.67pct，跑输创业板指数1.37pct，在中信行业板块中涨跌幅排名23/29。费城半导体指下跌4.58%，台湾电子指数上涨0.22%，恒生资讯科技指数下跌3.49%。本周内地电子板块行业PE41.06倍，较沪深300估值溢价165%；港股行业PE为53.83倍。核心组合方面，我们维持此前消费电子板块的立讯精密、大族激光、信维通信、欧菲光、蓝思科技、智云股份、水晶光电、晶方科技、科森科技、东尼电子，集成电路板块的兆易创新、长电科技、北方华创、华天科技，电子零组件板块的宏发股份、顺络电子、景旺电子。业内动态IC设计：高通1QFY18营收、获利双双优于市场预期，并扩大与三星结盟半导体：2017年全球半导体设计总体有效市场规模达4,197亿美元显示面板：2017年中国面板产业新增产线G时代商机，手机供应链暂陷黑暗期人工智能：GoogleAI相机Clips开始上架销售
证券研究报告/行业研究/电子行业电子行业每周市场动态追踪（2018年1月29日-2月4日） 苹果Q1展望预示整体销量好于悲观2018年2月5日 强于大市（维持） 核心观点：消费电子或迎再布局。
苹果于美国东部时间2月1日16:30分（北京时间2月2日5:30分）发布2018年财年第一季度财报（即自然年的2017Q4），财报显示，公司自然年2017Q4实现营收88,293百万美元，同比+13%，其中iPhone系列出货7731.6万台，同比-1%，略低于市场预期，贡献收入61,576百万美元，同比+13%，ASP达到796美元，同比+16.7%。
面向2018Q1，公司预计总营收在600亿-620亿美金，按照Q4手机端收入占比以及ASP，我们测算整体销量情况落在去年同期销量附近，好于此前市场悲观预期。
我们基于销量整体平稳，A客户优于安卓的判断，重点推荐A客户端能够成为平台的公司以及OLED和光学等确定增长的细分领域，推荐公司包括立讯精密、瑞声科技、信维通信、欧菲科技、大族激光、智云股份。
（2）半导体：行业景气推升板块热度，铸大国制造“核芯”，继续聚焦功率半导体涨价。
相关分析机构不断上调行业全年增速，预期全年全球销售额逼近4000亿美金。
去年Q3以来NANDFlash等存储器产品及8英寸市场需求旺盛，为行业向好之核心驱动力，12英寸市场则保持平稳。
建议围绕AI新需求、涨价逻辑、战略性行业龙头三大主线，关注相关核心标的。
存储领域我们持续重点推荐兆易创新，制造关注核心龙头中芯国际，封装领域推荐龙头公司长电科技和华天科技，设备领域关注重要平台北方华创，另外关注围绕安防等子领域率先落地的AI配套芯片设计公司，包括富翰微、全志科技等。
本周继续关注功率半导体涨价，受行业景气提升及48v混动等领域需求快速提升影响，全球功率半导体产能吃紧，建议关注包括杨杰科技在内的国内产业链受益标的。
除了产业链现有白马外，我们过去也试图挖掘潜在新白马，如智云股份、兆易创新、科森科技、景旺电子、华天科技、东尼电子均有不俗表现。
未来，我们相信随着估值中枢的下移，这样的低估值真成长品种会越来越多，我们建议投资者在关注白马的同时，将研究的精力逐步向这些低估值真成长新品种的研究上转移。
本周（2018年1月29日至2月4日，下同）A股中信电子行业指数下跌7.67%，跑输沪深300指数5.15pct，跑输上证综指4.97pct，跑输中小板指2.67pct，跑输创业板指数1.37pct，在中信行业板块中涨跌幅排名23/29。
费城半导体指下跌4.58%，台湾电子指数上涨0.22%，恒生资讯科技指数下跌3.49%。
本周内地电子板块行业PE 41.06倍，较沪深300估值溢价165%；港股行业PE为53.83倍。
核心组合方面，我们维持此前消费电子板块的立讯精密、大族激光、信维通信、欧菲光、蓝思科技、智云股份、水晶光电、晶方科技、科森科技、东尼电子，集成电路板块的兆易创新、长电科技、北方华创、华天科技，电子零组件板块的宏发股份、顺络电子、景旺电子。
业内动态 IC设计：高通1QFY18营收、获利双双优于市场预期，并扩大与三星结盟半导体：2017年全球半导体设计总体有效市场规模达4,197亿美元显示面板：2017年中国面板产业新增产线G时代商机，手机供应链暂陷黑暗期人工智能：Google AI相机Clips开始上架销售风险提示：短期板块持续上涨面临估值瓶颈，消费电子行业竞争加剧。
苹果于美国东部时间2月1日16:30分（北京时间2月2日5:30分）发布2018年财年第一季度财报（即自然年的2017Q4），财报显示，公司自然年2017Q4实现营收88,293百万美元，同比+13%，其中iPhone系列出货7731.6万台，同比-1%，略低于市场预期，贡献收入61,576百万美元，同比+13%，ASP达到796美元，同比+16.7%。
面向2018Q1，公司预计总营收在600亿-620亿美金，按照Q4手机端收入占比以及ASP，我们测算整体销量情况落在去年同期销量附近，好于此前市场悲观预期。
周五板块如期反弹，我们基于销量整体平稳，A客户优于安卓的判断，重点推荐由点及面，在A客户零组端能够成为平台的公司，以及OLED和光学等确定增长的细分领域两大方向，依然看好消费电子龙头公司在2018年能够跑赢大市，重点推荐公司包括立讯精密，瑞声科技，信维通信、欧菲光、大族激光、智云股份。
半导体：行业景气推升板块热度，铸大国制造“核芯”，继续聚焦功率半导体涨价。
2017年全球半导体市场景气回暖，相关分析机构不断上调行业全年增速，从最初的不到10%上调到目前的超过20%，预期全年全球销售额逼近4000亿美金。
去年Q3以来NANDFlash等存储器产品及8英寸市场需求旺盛，为行业向好之核心驱动力，12英寸市场则保持平稳。
板块短期积累涨幅较大，但受益产业转移及国家战略，长期大逻辑持续向好，中国半导体领域的投入刚刚开始，铸大国制造“核芯”，3800亿美金大市场有望带动千亿市值公司出现。
我们建议围绕AI新需求、涨价逻辑、战略性行业龙头三大主线，关注相关核心标的。
存储领域我们持续重点推荐兆易创新，制造关注核心龙头中芯国际，封装领域推荐龙头公司长电科技和华天科技，设备领域关注的重要平台北方华创，另外关注围绕安防等子领域率先落地的AI配套芯片设计公司，包括富翰微、全志科技等。
本周继续关注功率半导体涨价，受行业景气提升及48v混动等领域需求快速提升影响，全球功率半导体产能吃紧，包括英飞凌在内的龙头公司出现断货迹象，产业链传导至包括整流桥、二极管等在内的中低端产品同样供应紧张，建议关注包括杨杰科技在内的国内产业链受益标的。
投资建议：白马仍是基本配置，继续挖掘成长新品板块整体处于估值回归进程中，白马仍是基本防御配置。
我们过去几个月反复强调白马的重要性，整体风格转向确定性白马是自上而下的逻辑，尤其是在整个板块面临估值回归，投资者选择抱团取暖的过程中，白马相对强势的趋势进一步强化，这一逻辑在目前时间点并没有变化的迹象，因此长期我们仍坚定看好白马尤其是苹果产业链，我们重点推荐的公司包括立讯精密、信维通信、欧菲光、大族激光、智云股份。
除了产业链现有白马外，我们在过去几个月的周报中也在试图挖掘潜在的新白马，过去我们提示的品种包括智云股份、兆易创新、科森科技、景旺电子、华天科技、东尼电子均有不俗表现。
我们重点推荐的智云股份和兆易创新，前者作为A客户国产显示模组自动化设备的龙头，即将进入业绩兑现期，且未来3年行业受益于OLED及全面屏大趋势高成长无忧；后者在收购终止和巨额解禁释放利空出尽后，我们认为公司的质地本身仍然是集成电路公司中相对优秀的品种，今年以来持续受益涨价和OLED趋势市场需求提升，未来2-3个季度继续保持高增长可期。
未来，我们相信随着估值中枢的下移，这样的低估值真成长品种会越来越多，我们建议投资者在关注白马的同时，将研究的精力逐步向这些低估值真成长新品种的研究上转移。
14835070/30242/2018020514:02电子行业每周市场动态追踪（2018年1月29日-2月4日） 4 核心组合方面，我们维持此前消费电子板块的立讯精密、大族激光、信维通信、欧菲光、蓝思科技、智云股份、水晶光电、晶方科技、科森科技、东尼电子，集成电路板块的兆易创新、长电科技、北方华创、华天科技，电子零组件板块的宏发股份、顺络电子、景旺电子。
核心组合收益情况：收益微降，跑赢板块7.20% 本周，我们的核心组合（艾华集团、水晶光电、信维通信、大族激光、海康威视、立讯精密）收益率为-0.46%，跑赢板块7.20pct。
组合调整至今，我们的组合收益率为39.32%，跑赢板块37.33pct。
我们在年度策略中强调了拥抱白马、中期复苏和重视增量创新三大逻辑，这也是我们组合的选股标准。
图1：2017年初至今我们的核心组合与电子行业指数（中信）涨跌幅走势比较资料来源：Wind，中信证券研究部本周全球市场回顾行情回顾：A股市场上涨，电子板块排名靠后A股市场：板块跑输沪深300指数5.15pct，排名23/29，欧菲科技表现最佳市场回顾：电子板块跑输沪深300指数5.15pct，板块排名靠后。
本周（2018年1月29日至2月4日，下同），沪深300指数下跌2.51%，上证综指下跌2.70%，中小板指数下跌5.00%、创业板指数下跌6.30%。
A股中信电子行业指数下跌7.67%，跑输沪深300指数5.15pct，跑输上证综指4.97pct，跑输中小板指2.67pct，跑输创业板指数1.37pct，在中信行业板块中涨跌幅排名23/29。
我们主要跟踪的股票中，本周表现居前的5只股票为欧菲科技（7.16%）、东晶电子（5.59%）、大华股份（4.28%）、艾比森（4.17%）、立讯精密（3.50%）。
本周（2018年01月29日至02月04日），A股电子板块中，半导体Ⅱ指数的跌幅为8.29%，跑输中信电子板块指数0.85pct，其它元器件Ⅱ指数跌幅为8.53%，跑输中信电子板块指数1.09pct。
板块中涨幅前五的股票分别为欧菲科技（7.16%）、东晶电子（5.59%）、大华股份（4.28%）、艾比森（4.17%）、立讯精密（3.50%）。
跌幅前五的公司分别为金运激光（-27.77%）、星星科技（-25.49%）、宇顺电子（-25.40%）、盈方微（-25.34%）、超声电子（-23.66%）。
本周（2018年1月29日至2月4日），道琼斯工业指数下跌4.12%，纳斯达克指数下跌3.53%，标普500指数下跌3.85%。
本周（2018年1月29日至2月4日），台股市场整体下跌0.22%，台湾电子指数上涨0.22%，跑赢大盘0.44pct。
在台湾上市行业板块中，台湾资讯科技指数、台湾电子零组件指数、台湾半导体指数、台湾14835070/30242/2018020514:02电子行业每周市场动态追踪（2018年1月29日-2月4日） 7 其他电子、台湾电子指数分别上涨0.82%、0.69%、0.57%、0.44%、0.22%、；台湾电子通路指数、台湾光电指数分别下跌2.65%、0.21%。
本周（2018年1月29日至2月4日），港股市场恒生资讯科技业指数下跌3.49%，跑输恒生指数1.82pct。
本周（2018年1月29日至2月4日），香港恒生资讯科技业板块中表现居于前五的公司分别为互娱中国（53.85%）、汇思太平洋（28.14%）、华普智通（20.00%）、新威国际（17.31%）、云信投资控股（17.24%）。
跌幅前五的公司分别为达进万泰企业股份（-28.57%）、万裕科技（-16.05%）、亿都(国际控股)（-15.49%）、国微技术（-14.56%）、量子思维（-13.42%）。
本周（2018年1月29日至2月4日），中信电子板块的TTM市盈率为41.06倍，相对于沪深300指数估值溢价165%，相对创业板指估值折价14.11%，处于相对历史低位水平。
在TMT行业中，电子板块TTM市盈率低于通信（52.60倍）和计算机（53.52倍）板块估值，高于传媒（33.65倍）板块估值。
表9：本周A股市场市盈率表现市场指标沪深300上证综指中小板指创业板指PE 15.50 16.57 32.21 39.18 电子行业电子元器件（中信）通信（中信）计算机（中信）传媒（中信） PE 41.06 52.60 53.52 33.65 资料来源：Wind 图7：本周A股市场电子元器件（中信）市盈率表现资料来源：Wind 14835070/30242/2018020514:02电子行业每周市场动态追踪（2018年1月29日-2月4日） 9 图8：2015年至今沪深300、电子元器件（中信）PE涨跌幅走势图资料来源：Wind 子板块估值：半导体估值溢价高。
本周（2018年1月29日至2月4日）中信电子二级子行业版块中，半导体ⅡPE估值（64.77倍）相对电子板块整体估值溢价57.76%。
电子设备ⅡPE估值（41.68倍）及其他电子元器件ⅡPE估值（36.04倍）分别相对电子板块整体溢价1.52%和折价12.23%。
图9：本周A股电子元器件（中信）子版块市盈率表现资料来源：Wind 海外电子板块估值：港股行业PE为53.83倍市场估值及板块表现。
本周（2018年1月29日至2月4日），恒生资讯科技板块市盈率为53.83，相对恒生指数估值溢价278%，高于A股165%的溢价水平。
表10：本周A股市场和港股市场估值情况对比市场A股港股大盘沪深300 恒生指数PE 15.5014.24 电子行业中信（电子）恒生资讯科技业PE 41.0653.83 资料来源：Wind 14835070/30242/2018020514:02电子行业每周市场动态追踪（2018年1月29日-2月4日） 10 图10：2015年初至今A股电子元器件（中信）与港股恒生资讯科技业板块市盈率表现资料来源：Wind 重要公告汇总业绩公告【环旭电子601231.SH】2017年度业绩快报公告。
2017年公司全年合并营业收入创历史新高，其中，消费电子类产品及通讯类产品对营收增长贡献较多，工业类、存储类及汽车电子类产品营收较2016年度均有所增加。
公司2018年第一季度归属于上市公司股东的净利润3000万元—3500万元，相较上年同期扭亏为盈。
业绩变动主要原因是公司于2017年实施的运营优化调整措施效果显现，根据公司1月份在手订单及其执行情况，预计2018年第一季度营业收入较上年度同期有较大增长。
2017年度公司实现营业收入45,381.51万元，同比增长47.26%，实现归属于上市公司股东的净利润13,615.28万元，同比增长93.59%，营业利润、利润总额和归属于上市公司股东的净利润均实现大幅增长，主要得益于公司把握行业发展契机，根据市场需求状况及时调整产能配置，有序开展生产经营活动，持续优化生产流程，提升市场开拓力度和客户服务水平，各类产品的销售收入均实现了较快的增长。
归属于上市公司股东的净利润约4,429.44万元-5,905.92万元，与上年的5,905.92万元相比，同期下降约0%-25%。
公司预计2017年年度实现归属于上市公司股东的净利润约为3.81亿元到4.16亿元，与上年同期相比增加2.05亿元到2.40亿元，同比增加116.19%到136.03%。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为3.16亿元到3.46亿元，与上年同期相比增加1.65亿元到1.95亿元，同比增加109.46%到129.36%。
归属于上市公司股东的净利润约35,862.03万元-37,655.13万元，与上年的35.862.03万元相比，同期增长约0%-5%。
归属于上市公司股东的净利润约4,656.36万元-9,312.72万元，与上年的15,521.20万元相比，同期下降约40%-70%。
公司2017年度归属于上市公司股东的净利润为26,200.92万元到28,821.01万元，同比增长50%到65%。
报告期内公司业绩增长的主要原因为视讯行业景气度持续上升，公司在继续做好行业客户需求深耕细作的基础上，加大了通用市场业务开拓力度。
公司2017年度归属于上市公司股东的净利润600万元—1200万元，同比有所下降。
报告期内公司业绩下降的主要原因为公司触控产品市场持续低迷，订单不足，亏损较大；主营液晶面板产品根据市场的状况进行的产品结构调整仍在优化中。
报告期内公司业绩增长的主要原因为强化了质量和成本管控；以公开挂牌交易方式出售搬迁后原址土地使用权,报告期完成最后一宗地土地交易；取得税务机关免征土地增值税的相关批复。
报告期内公司业绩增长的主要原因为公司芯片产品产能提升，芯片产量同比较大增长，降低LED芯片单位成本，毛利提升。
公司2017年度归属于上市公司股东的净利润亏损15,000万元–15,500万元。
报告期内公司业绩下降的主要由海外业务造成，加纳降损项目受加纳国内用电管理现状影响，回款较慢，亏损约合人民币7,600万元；由于美元贬值，公司产生汇兑损失约合人民币4,000万元；子公司CB公司BOT项目已完成，最终结算时，由于当地环境复杂，项目部分技术要求未达预期，ECG扣款400万美元，公司本年度单项核销应收账款400万美元,约合人民币2,600万元。
增减持公告【天华超净300390.SZ】关于股东股份减持计划的预披露公告。
合计持有公司股份28,224,701股（占公司总股本比例8.19%）的股东冯忠、冯志凌、无锡英航冶金科技有限公司、苏州益宇投资中心（有限合伙）计划在本公告发布之日起十五个交易日后的六个月内，以大宗交易或集中竞价方式减持本公司股份合计不超过5,128,295股，占本公司总股本比例1.49%。
公司实际控制人叶仙玉先生拟使用自有资金累计增持不低于500万股、不超过1,000万股的股份数量。
本次增持后，叶仙玉先生持有公司股份87,476,712股，占公司总股本的13.47%；星星集团持有公司股份16,356,800股，占公司总股本的2.52%。
14835070/30242/2018020514:02电子行业每周市场动态追踪（2018年1月29日-2月4日） 12 【华铭智能300462.SZ】关于公司控股股东、实际控制人、董事长计划增持公司股份的公告。
公司控股股东、实际控制人、董事长张亮先生拟使用自有或自筹资金择机增持不超过2,755,200股（即不超过公司总股本2%）公司股份。
【得润电子002055.SZ】关于公司实际控制人、董事长增持公司股份计划的公告。
公司实际控制人、董事长邱建民先生拟通过深圳证券交易所集中竞价交易或大宗交易等合法合规方式增持公司股票，增持金额不低于1.5亿元人民币，不高于4亿元人民币，且增持比例不高于公司总股本的2%。
公司将以欧元现金收购JOT公司100%股份（包括现有发行在外的53,305,325股股份、可转换贷款所转成的JOT公司26,239,067股股份）以及JOT公司1,716,667股股份期权。
本次交易为现金收购，公司为全部股份和期权应付的收购价款为40,847,956欧元。
【深天马A 000050.SZ】发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易实施情况暨新增股份上市公告书。
本次交易中，深天马向金财产业、中航国际、中航国际深圳、中航国际厦门非公开发行股份购买厦门天马100%股权，向上海工投、张江集团非公开发行股份购买天马有机发光60%股权，并向不超过10名符合条件的特定对象非公开发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过190,000万元。
【美格智能002881.SZ】关于在上海设立全资子公司并注销上海分公司的公告。
公司拟在上海设立美格智能技术（上海）有限公司，投资出资额为1000万元人民币，由公司全额出资。
股权激励公告无其他公告【盈趣科技002925.SZ】股票停牌自查情况暨复牌公告。
为保护广大投资者权益并充分向市场揭示风险，公司决定就前述事项进行进一步核查，特向深圳证券交易所申请公司股票自2018年1月26日开市起停牌。
鉴于相关自查工作已经完成，根据《深圳证券交易所股票上市规则》等相关规定，经公司申请，公司股票自2018年1月30日（星期二）开市起复牌。
公司近日收到深圳市财政委员会发放的有关2017年企业研究开发资助计划资金275.4万元，资助公司在电子信息技术领域研究开发项目，此项目是深圳市科技创新委员会补助项目。
广东劲胜智能集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟筹划重大事项，因相关事项尚存在不确定性，为保证信息披露的公平性，维护广大投资者利益，避免公司股价异常波动，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的相关规定，经向深圳证券交易所申请，公司股票（证券简称：劲胜智能，证券代码：300083）于2018年2月1日（星期四）开市起停牌。
14835070/30242/2018020514:02电子行业每周市场动态追踪（2018年1月29日-2月4日） 13 业内动态IC设计【高通1QFY18营收、获利双双优于市场预期，并扩大与三星结盟】根据金融时报(FT)及CNBC报导，高通第1季营收60.4亿美元，每股盈余0.98美元；优于汤森路透(Thomson Reuters)所调查分析师平均预期的59.3亿美元及0.91美元。
第2季财测方面，高通预估营收介于48亿~56亿美元，略低于市场预期的56亿美元。
高通还宣布与三星电子(Samsung Electronics)签署新的专利交叉授权协议。
此举或有助于高通化解在韩国的反垄断案及抵御博通(Broadcom)的敌意收购。
(DIGITIMES) 【挖矿太热，类比IC、MOSFET芯片跟喊烧】面对全球挖矿热潮越演越烈，加上AI应用商机无所不在，下游客户大量使用绘图卡的需求，不仅让NVIDIA、超微(AMD)、英特尔(Intel)绘图卡芯片出货短期暴冲，也让台系类比IC、MOSFET芯片及保护元件供应商2018年第1季出货量与有荣焉，单季营收表现有机会较2017年第4季持平或略滑一些而已，展现出强劲的淡季不淡威力。
而在2018年第1季业绩明显先传捷报下，包括茂达、大中、杰力、尼克森、富鼎及晶焱多看好2018年营收、毛利率及获利三数同升的增长动力，将让公司再创营运新高峰。
(DIGITIMES) 【超微CPU及GPU新品来势汹汹，剑指英特尔与NVIDIA】半导体大厂超微(AMD)在2018年消费性电子展(CES)上发表了多款创新的CPU与GPU产品，以及未来发展策略的最新动向。
超微近年来藉著高性能的芯片产品，扭转了以往的市场劣势，也因此再次成为英特尔(Intel)、NVIDIA等市场龙头不可轻忽的劲敌。
(DIGITIMES) 【康佳特与AMD提供AMDGeode处理器】康佳特科技宣布与AMD合作共同为世界上最古老的x86处理器提供延长供货的支持。
康佳特产品管理总监Martin Danzer表示，康佳特与AMD联手为搭载AMDGeode处理器的ETX与XTX模块提供至2021年底的长期供货支持，这使计算机模块的客户受益于AMDGeode产品线的延长生命周期和投资报酬率的提升，而支持到2021年，则代表对2005年由AMD推出的Geode LX处理器提供长达16年的供货支持。
这对一般只提供7年供货支持的嵌入式x86处理器市场来说是非常独特的，同时强调康佳特科技在整个产品生命周期间做为一个值得信赖合作伙伴的承诺。
(DIGITIMES) 【高通发表最新客制化芯片组与RFFE产品】高通(Qualcomm)虽然在2018年消费性电子展(CES)焦点主要摆在合作厂商，而非新的硬件产品上，然而有几项新产品，像是QCC5100耳机芯片组、可调式3/4/5G射频前端(RFFE)芯片等，还是吸引了不少关注。
QCC5100耳机芯片组的研发概念，是希望让小型装置厂商也能以合理的价格，使用到与苹果(Apple)耳机一样的技术。
QCC5100耳机芯片组号称可透过蓝牙的多点配对功能，将耗电减少65%。
高通RFFE技术会直接将调制解调器取得的资料传回RFFE芯片，并藉此将原本的粗粒度调整(coarse-grained tuning)变得更加精细。
苹果iPhone 4便是因为缺少这项技术，导致天线无法调整，影响了装置的性能。
尺寸仅16x26mm，是以单一设计且同时提供LTE与四频EGPRS支持的全球最小模块。
透过动态的系统选择，可将Cat M1、NB-IoT和EGPRS设定为单一模式或14835070/30242/2018020514:02电子行业每周市场动态追踪（2018年1月29日-2月4日） 14 首选的连接方式，无须重新启动模块便可切换模式，进一步扩展其设计的灵活性。
除讲求效能提升的HPC平台外，IoT平台在人工智能的发展上，也扮演重要角色，物联网平台IC产品以低功耗、低成本、实时上市为主要产品诉求，因此，该平台IC产品以系统级封装(System in Package；SiP)为主要封装技术。
(DIGITIMES) 【英特尔、NVIDIA、三星争霸HBM2市场】随著人工智能(AI)、机器学习等技术使用日殷，高带宽存储器(HBM2)的使用也日益增加，英特尔(Intel)、NVIDIA、三星(Samsung)以及NEC，分别推出采用HBM2的产品，盼能竞逐这块新市场。
英特尔推出深度学习芯片Lake Crest，其中包含32GB 3D堆叠HBM2，此外，英特尔也推出业界首款集成HBM2的现场可逻辑匣阵列(FPGA)；NVIDIA则将HBM2运用在多项产品中；三星则在1月宣布量产8GBHBM2 DRAM，名称为Aquabolt，速度可达每秒2.4Gb，较前一代Flarebolt的1.6Gb大幅提升。
(DIGITIMES) 【东芝推新600V平面MOSFET系列】东芝电子元件及储存装置株式会社推出「第9代π-MOS」，全新600V平面式MOSFET系列，量产出货即日启动。
第9代π-MOS系列采用最佳化的芯片设计，与现有的第7代系列相比，其EMI杂讯峰值低5dB，但同时又保持了相同水平效率。
此系列具备相同的额定雪崩电流和额定直流电流，可轻松取代现有的MOSFET。
2017年全球前十大半导体客户中，除联想设计TAM仅年增9.6%外，其余厂商年增幅度都达双位数百分比。
(DIGITIMES) 【3DNAND进入SSD市场，美光、创见全面准备就绪】3DNAND存储器迈入大量生产后，下一步即是导入终端应用市场，美系存储器大厂美光(Micron)、存储器模块厂创见信息都推出采用3DNAND芯片的固态硬盘(SSD)，紧锣密鼓进入3DNAND时代。
(DIGITIMES) 【抢大数据储存商机，西部数据推HelioSeal空气硬盘】储存大厂Western Digital锁定中型规模的企业对于资料中心、大数据中心的需求，力推4TB/6TB/8TB的空气硬盘，预计2018年第2季将步入量产。
Western Digital指出，高容量硬盘包括10TB、12TB、14TB等，专为超大规模和云端环境专用的企业级高容量硬盘市场所设计，而部分客户需求非超大规模(hyperscale)的企业资料中心，希望也具备透过分析技术、分散式档案系统等大数据应用，掌握数据分析背后的意义，因此推出一系列的中阶容量4TB/6TB/8TB空气硬盘。
(DIGITIMES) 【NANDFlash第1季价格将松动，DRAM走势仍维持稳健】存储器相关业者已经对于2018年第1季NANDFlash(储存式快闪存储器)供需有所共识，随著2D转3DNAND良率提升，NAND产能今年将如预料中大量开出，价格将出现下滑，不过，DRAM仍可望在产14835070/30242/2018020514:02电子行业每周市场动态追踪（2018年1月29日-2月4日） 15 能未大量扩增的情势下，价格走势保持稳定，代理三星存储器、面板的通路业者至上，市场估计第1季可望力守淡季不淡。
这款以二维纳米材料制造、号称当今最薄且具有高储存密度的新式存储器以忆阻器(Memristor)为基础改造，具有记忆功能，可透过控制电流变化改变其阻值，达到储存资料的目的。
(DIGITIMES) 显示面板【2017年中国面板产业新增产线亿元】在政府面板政策积极推动下，中国已成为高世代面板产线建设最为活跃的地区之一。
根据OFweek产业研究中心与高维咨询汇整公布资料，2017全年各业者新增高15条产线，高世代面板产在线的投资金额，高达人民币4,477.28亿元。
(DIGITIMES) 【面板业绩恢复，夏普2017年度前3季营业利益估年增370%】日本经济新闻先行报导，夏普2017年度前3季营业利益总额上看700亿日圆(约6.4亿美元)，约是2016年度同期的3.7倍，且营业额可望达1.8兆日圆，较2016年度增加2成。
营业利益大幅成长的主因为，夏普与鸿海共同营运的堺工厂业绩也逐渐改善，前年度同期发生的大规模减损损失应告一段落。
此外平板用中尺寸液晶面板、中国市场为主的海外市场电视销量成长，水波炉、充电式扫地机等家电产品畅销，以及采购与物流等项目成本的精简奏效。
(DIGITIMES) 【iPhone内嵌式in-cell触控时代即将落幕，2018年大尺寸LCD版主力机种重回外挂式触控】苹果2017年力推iPhone X却销售不振，据传2018年苹果将再次发表3款iPhone智能型手机，除了OLED面板将增加至2支，另一款中阶机型将搭配6.1寸液晶屏幕，并改用外挂式薄膜触控方案，这也意味著iPhone 5以来的in-cell触控技术将走入市场尾声，并加速薄膜触控方案走入中高阶手机的舞台，台湾2大触控面板厂宸鸿与业成2018年也将因应新订单而增添新生产设备，提供触控贴合业务。
因三星电子展示146寸电视墙，让其标榜的Micro LED显示技术热度升温，另一韩厂Lumens也展示139寸Micro LED显示器。
然严格而论，目前各家大型Micro LED显示器精细度仍显不足，初期仅能运用于企业内及公共场所，距离75寸以下庞大的家用TV市场所需，仍待数年发展才有实现可能。
(DIGITIMES) 【JDI透明显示器，成车用HUD强力竞争者】次世代汽车控制接口中，可视为扩增实境(AR)接口的抬头显示器(HUD)，是目前汽车影音导航设备厂积极发展的产品之一，但有效视角范围与设备占用空间，成为汽车设计师的难题；日本显示器(JDI)现在提出新的方式，液晶与OLED透明显示器，改变液晶面板设计，将背光从背面改成侧面入射，可能达到80%的透光率，有望解决现有抬头显示器的问题，希望2022年上市。
(DIGITIMES) 【屏幕尺寸放大、10.5代面板产能开出，康宁：2018年LCD玻璃需求成长】随著屏幕尺寸持续加大，全球最大玻璃基板供应商康宁预估2018年全年LCD玻璃市场成长幅度将达个位数的中段(mid-single digit)，推估约为4~6%，与2017年相仿。
此外，由于康宁支持全球首座10.5代面板厂玻璃基板产能，随著京东方产能逐步扩大开出，康宁预估其2018年的玻璃基板产量成长速度将较市场更为快速。
(DIGITIMES) 14835070/30242/2018020514:02电子行业每周市场动态追踪（2018年1月29日-2月4日） 16 智能手机 【遥望2020年5G时代商机，手机供应链暂陷黑暗期】全球智能型手机品牌厂仍在等待2020年5G时代商机全面引爆之前，面对新一代手机迟迟找不到更新的杀手级应用及设计，已让三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S8∕S8+∕Note 8及苹果(Apple)iPhone X在市场陷入叫好不叫座的困境，供应链业者认为，全球手机市场进入成熟期，在2020年5G正式商用化之前，手机市场缩水、恶性竞争趋烈、消费者需求减弱等问题恐将反复出现，手机及芯片供应商已开始走入黑暗期。
(DIGITIMES) 【Oppo手机正式挥军日本市场，2月推出R11旗舰机】智能型手机大厂Oppo正式进军日本市场。
Oppo日本营运长邓宇辰表示，Oppo将于2月在日本推出R11旗舰机，并计划未来5年内在日本达到与Oppo全球手机出货量排名相符的市场地位。
(DIGITIMES) 【Gartner：2018年全球终端装置出货量将达23.26亿台】在高阶超行动装置(Ultramobiles)与高阶智能型手机出货量成长的推动下，调研机构Gartner预估，2018年全球包括传统PC(DT、NB)、超行动装置与手机在内的整体终端用户装置出货量将会止跌回升，年增2.1%，达23.26亿台。
(DIGITIMES) 【迫于美政府压力，Verizon宣布不帮华为销售手机】继AT&T在美国政府压力下放弃替华为在美国销售智能型手机后，据彭博(Bloomberg)报导，Verizon也宣布放弃销售华为手机的计画，包括其最新旗舰机Mate 10 Pro。
(DIGITIMES) 【Google获宏达电研发资源强化抗苹果实力，走Pixel SoC自研发道路高通恐遭弃】宏达电30日宣布完成与Google在2017年9月达成的11亿美元合作协议，据此交易宏达电将取得Google的11亿美元交易金额，Google并取得宏达电参与打造Google Pixel手机约2,000人的研发团队及可共享宏达电专利，在这项交易案下，Google可望迈向自行研发芯片、强化自主硬件设计的智能型手机发展道路，看齐苹果(Apple) iPhone目前搭载自有A系列芯片的模式。
在此情况下，最新传出全由Google自行开发的Pixel 3系列可能会采Google自有系统单芯片(SoC)、放弃采用高通(Qualcomm)Snapdragon处理器，藉此可让Pixel 3不再受制于高通的限制，能更快速部署安全更新。
据Google Store网站显示的资料指出，Google Clip的外型只有白色，重量仅为60公克。
然而，由于Google Clip并不具备录音功能，电池续航力也只有3小时。
(DIGITIMES) 【智能语音装置芯片抢单趋烈，恐沦红海市场】全球智能语音装置市场在各大云端服务商及消费性电子大厂争相加入竞局后，随著终端市场需求快速增至逾3,000万台，2018年上看近5,000万台水平，甚至高通(Qualcomm)预估2020年将逾8,000万台规模，智能语音装置需求前景越看越好，吸引国内、外芯片大军全面进击，联发科目前虽取得市场龙头地位，但高通、博通(Broadcom)及两岸IC设计公司争相抢食品牌大厂订单，2018年下半全球智能语音装置相关芯片恐面临杀成红海市场的压力。
(DIGITIMES) 风险提示短期板块持续整体上涨面临估值瓶颈，消费电子行业竞争加剧。
14835070/30242/2018020514:02分析师声明主要负责撰写本研究报告全部或部分内容的分析师在此声明：（i）本研究报告所表述的任何观点均精准地反映了上述每位分析师个人对标的证券和发行人的看法；（ii）该分析师所得报酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来均不会直接或间接地与研究报告所表述的具体建议或观点相联系。
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评级说明股票评级买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅20%以上；增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于5%～20%之间持有相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-10%～5%之间卖出相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10%以上；行业评级强于大市相对同期相关证券市场代表性指数涨幅10%以上；中性相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-10%～10%之间；弱于大市相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10%以上其他声明本研究报告由中信证券股份有限公司或其附属机构制作。
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